THERMOFORMER — INDUSTRIAL

MULTIVAC 深絞り包装機(工業製品向け)

MULTIVAC

MULTIVAC 深絞り包装機(ブリスター包装機)
工業製品向け

包装工程の連続自動化と、製品に合わせた保護包装を実現。部品包装、クリーンルーム包装、工程間包装から搬送トレーの内製化まで対応する深絞り包装システム

  • 真空包装
  • ガス置換包装
  • 含気包装
  • クリーンルーム包装
  • 搬送トレー成形
  • 工業製品向け

深絞り包装機とは

MULTIVACの深絞り包装機は、ボトムフィルムを包装機上で立体成形し、製品を投入した後、トップフィルムでシールする連続式自動包装機です。既製袋や既製トレーを一枚ずつ供給するのではなく、ロールフィルムから製品に合わせた包装形状を連続的に作ることで、製品投入、真空・ガス置換、シール、カット、検査、排出までの自動化を支援します。電子部品、半導体関連製品、精密部品、機械部品、金属部品など、幅広い工業製品の包装に対応。真空包装、ガス置換包装、含気包装(シールのみ)など、製品特性や必要な保護性能に応じた包装仕様を検討できます。個別ポケットによる部品同士の接触防止や配置保持、クリーンルーム内の内装・外装包装、工程間搬送用の包装、搬送トレーの内製化などにも活用できます。

解決できる課題

包装工程の省人化

袋の開口や製品の押し込み、袋口の整形といった人手作業を削減し、製品投入からシール、カット、排出までを連続自動化できます。ロボット投入、画像検査、印字、集積・箱詰め工程との連携により、包装能力の向上と包装品質の標準化を支援します。

部品の接触防止・配置保持

製品の寸法、重量、形状、突起、精密面、取り出し方法に合わせて、ボトムフィルムの成形ポケットを設計できます。部品を個別に分離し、真空包装によって包装内部での接触や移動を抑え、輸送・保管時の製品を保護します。機能性フィルムによる防湿・防錆・帯電防止にも対応します。

包装資材・副資材の削減

製品形状に合わせてフィルムを成形することで、包装内部の余分な空間を抑えられます。既製トレー、仕切り材、台紙、固定テープなどの副資材を見直し、包装容積の削減による保管・輸送効率の改善まで支援します。

製品の特長

  1. 01

    包装工程を連続化・自動化

    深絞り包装機では、包装機上に一定の位置と形状を持つ成形ポケットを作ります。作業者やロボットは毎回決められた位置へ製品を投入できるため、袋の開口や製品の押し込み、袋口の整形といった人手作業を削減し、投入から検査・排出までの連続自動化を進めやすくなります。

  2. 02

    製品に合わせたポケット形状を設計

    製品の寸法、重量、形状、突起、精密面、取り出し方法に合わせて、ボトムフィルムの成形ポケットを設計できます。部品を個別に分離することで、包装内での接触や移動を抑えるとともに、数量、配置、取り出し位置を明確にできます。

  3. 03

    真空包装・ガス置換包装・含気包装(シールのみ)に対応

    真空引きやガス置換を行わず、成形ポケットへ製品を投入した状態でトップフィルムをシールすることもできます。真空に弱い製品の包装、製品形状を維持したい場合、工程間搬送や部品セットの保持、防塵を目的とした包装などに活用できます。必要な包装性能、製品への影響、成形フィルムの特性、将来の製品追加やライン統合を考慮して仕様を選定します。

  4. 04

    個別配置包装と一括包装を選択可能

    製品同士の接触可否、開封後の使用方法、次工程への供給単位を整理したうえで、個別ポケットと一括包装を選択します。

  5. 05

    包装のコンパクト化と副資材削減

    製品形状に合わせてフィルムを成形することで、包装内部の余分な空間を抑えられます。トレー、仕切り、台紙、固定テープなどの副資材を見直し、包装資材費だけでなく、資材保管、外箱収納、輸送容積まで含めた最適化を支援します。

  6. 06

    ロボット投入・自動ハンドリングに適した包装

    袋包装で変動しやすい袋の位置、袋口の開き方、製品の投入角度、製品の最終位置を、成形ポケットによって標準化します。ロボットにとっては毎回決められた位置へ製品を置く作業となるため、製品供給、投入、包装、検査、排出を一つの自動化ラインとして設計できます。

  7. 07

    クリーンルーム内の包装自動化に対応

    内装包装品を外装包装工程へ搬送して再投入するなど、清浄度区分に合わせた包装工程を構築できます。クリーンルーム対応では、包装機本体だけでなく、真空源、排気、使用材料、清掃方法、帯電防止、開封手順、検査記録を一体で設計します。

  8. 08

    開封・取り出し・次工程への供給まで設計

    包装時に製品を保護するだけでなく、開ける、取り出す、供給する、分離するまでを包装仕様に反映できます。製品が持ち上がらない開封方向や、包装後の底材を部品供給皿として使用する方法など、次工程の作業性まで実製品で確認します。

  9. 09

    製品特性に合わせたフィルム選定

    包装フィルムは、成形深さ、製品重量、耐突刺し性、引裂き強度、水蒸気・酸素バリア、シール性、剛性、透明性、帯電防止性、開封性、保管温度などを考慮して選定します。

  10. 10

    環境対応と製品保護を両立

    環境対応包材への切り替えでは、材料構成だけでなく、成形性、シール性、耐突刺し性、防湿性、搬送安定性、ロボット把持、連続処理能力まで確認します。製品保護と生産能力を維持できることを前提に、包装全体の省資源化を検討します。

FORMED TRAY

搬送トレーをロールフィルムから内製

深絞り包装機の成形・カット機能を利用し、ボトムフィルムから搬送トレーを製造できます。必要な形状と数量を社内で成形することで、既製トレーの最低発注数量、調達リードタイム、在庫保管スペースなどを見直せます。

購入トレーと内製成形トレーのどちらが適するかは、年間使用量、トレー単価、品種数、在庫保管費、金型費、フィルム単価、設備稼働率などを同じ条件で比較して判断します。内製化によって必ずコストが下がるとは限らないため、必要なときに必要な量だけ生産できる利便性や、在庫・調達面のメリットも含めて総合的に評価します。

  • 製品専用ポケットを成形
  • トップフィルムで密封せずトレーとして切り離し
  • 部品の向き、間隔、収納数を設計
  • ロボット把持に適した配置
  • 取り出し性を考慮
  • 積み重ね性を検討
  • 工程間搬送用トレーとして活用
  • 既製トレーの在庫・保管容積を見直し
成形した搬送トレーの例

MULTIVACだからできること

01

TOTAL SOLUTION

包装機・金型・包材・
包装技術をトータル提案

製品寸法、生産量、品種数、必要な保護性能、自動化範囲から、包装機、金型、包装資材、包装条件を総合的に検討します。包装機単体ではなく、包装工程全体に適した組み合わせをご提案します。

  • 製品条件に応じた深絞り包装機の選定
  • 真空包装・ガス置換包装・含気包装(シールのみ)の比較
  • 軟質・硬質成形フィルムの選定
  • 製品専用ポケットの設計
  • 製品固定・支持方法の検討
  • 包装資材使用量の最適化
  • ロボット投入を考慮した配置設計
  • 開封・取り出し方法の設計
  • 検査・印字・排出を含むライン構築
02

IN-HOUSE MOLD

国内自社製作の金型

MULTIVAC Japanでは、深絞り包装機の金型を国内で自社製作しています。製品形状や包装目的に応じたカスタマイズ、テスト結果を反映した調整、将来の製品追加に伴うフォーマット対応を支援します。

  • 製品専用ポケットを設計
  • 収納数と配置を最適化
  • 製品支持部をカスタマイズ
  • ロボット把持位置を考慮
  • 取り出し性を考慮
  • 積み重ね性を検討
  • 工程間搬送に合わせた設計
  • 国内での迅速な調整・改造に対応
03

MATERIAL

包装資材まで含めた
性能設計

真空包装機を導入するだけで防湿性能が決まるわけではありません。高防湿包装には、包材のバリア性、安定した真空、気密性の高いシール、包装後に損傷させない搬送設計が必要です。包装機、包装条件、包材を組み合わせて、必要な保護性能を作ります。

  • 水蒸気バリア/酸素バリア
  • 耐突刺し性/引裂き強度
  • シール性/成形性
  • 剛性/帯電防止性
  • 透明性/開封性
  • 製品適合性
  • 廃棄・リサイクル性
04

LINEUP

生産規模・自動化範囲に
応じた機種提案

製品サイズと包装数だけでなく、品種変更頻度、作業者数、設置環境、前後工程、将来の増産計画を踏まえて、包装機とライン構成を選定します。

  • コンパクトモデル … 限られた設置スペース、小規模生産、新規包装工程の立ち上げ
  • 中・高能力モデル … 中量から大量生産、多列・多数個取り、ロボット投入との連携
  • 高度な自動化ライン … パーツフィーダー、ロボットローディング、画像検査、印字・ラベリング、集積装置、箱詰め設備
05

CLEANROOM

クリーンルーム包装の
総合設計

クリーンルーム包装は、包装機だけでは成立しません。設備仕様、包装仕様、清浄度区分、開封方法、運用手順を一体で検討し、実製品による包装テストで適合性を確認します。

  • 内装・外装の二重包装
  • 清浄度区分に合わせた設備配置
  • ドライ真空ポンプ等の真空源構成
  • 排気によるパーティクル影響の確認
  • 低発塵・帯電防止包材の検討
  • 順次開封方法の設計
  • ピール時の材料片の確認
  • 包装条件とユーザー管理
  • 画像検査・印字記録
06

LINE

包装工程全体の
一貫提案

製品供給、投入、包装、検査、印字、排出までを一つの工程として設計し、包装品質の標準化、省人化、生産能力の向上を支援します。

  • 製品供給装置/パーツフィーダー
  • ピック&プレースロボット
  • 深絞り包装機
  • 印字システム/ラベリングシステム
  • MULTIVAC Vision system I410/I420
  • 集積・排出装置/箱詰め設備
07

LIC TEST

LICでの包装テスト

つくば本社工場のLocal Innovation Center(LIC)では、実製品と実機を使用した包装テストを実施しています。豊富なテスト金型とサンプル包材を活用し、サンプルパックを作成します。包装機械、包装技術、包装資材の各分野の専門家が連携し、製品と工程に適した包装ソリューションを検討します。

  • 包装方式/包装資材
  • フィルム構成と厚み
  • 真空度/ガス置換条件
  • シール条件/成形条件
  • 金型形状/ポケット深さ
  • 製品支持方法/収納数
  • 包装機とライン構成

サンプル作成・実機テスト・見積のご依頼

LIC(ローカルイノベーションセンター)では実機を使ったサンプル包装テストを無償で実施しています。まずはお気軽にお問い合わせください。

設置環境に応じた機械仕様

清掃性、低発塵性、真空源、排気方法、使用材料、帯電防止、設置スペース、周辺設備との接続。一般的な製造環境だけでなく、クリーンルームなどの設置条件も確認し、包装機本体、真空源、排気、使用材料、運用方法を含めた仕様をご提案します。

国内サポート体制

包装テスト、金型設計、包材選定、機械仕様の検討から、設置、立ち上げ、トレーニング、アフターサポートまで国内スタッフが対応します。

グローバル導入実績

MULTIVACの包装システムは、電子部品、半導体関連製品、精密部品、機械部品、金属部品などの保護包装と包装自動化に活用されています。

よくある質問 FAQ

  • ボトムフィルムを包装機上で立体成形し、製品を投入した後、トップフィルムでシールする連続式自動包装機です。製品投入から真空・ガス置換、シール、カット、検査、排出までの自動化に対応できます。
  • 「ブリスター包装機」は、成形したプラスチック容器やポケットへ製品を収める包装機の総称として使われる場合があります。MULTIVACの深絞り包装機は、ロール状のボトムフィルムを機械上で成形し、トップフィルムでシールする熱成形包装機です。
  • 真空包装、ガス置換包装、含気包装(シールのみ)に対応します。製品を個別ポケットへ配置する包装、一括包装、クリーンルーム向けの内装・外装包装、工程間包装なども検討できます。
  • 真空引きやガス置換を行わず、包装内部の空気を残したままトップフィルムをシールする包装です。真空による負荷を避けたい製品、形状を維持したい製品、工程間搬送や部品セットの保持、防塵を目的とした包装などに活用できます。
  • 電子部品、半導体関連製品、精密加工部品、機械部品、金属部品、チェーン、ベアリング、切削工具、サービスパーツなどに対応します。製品の寸法、重量、形状、突起、表面状態を確認して包装仕様を設計します。
  • はい。製品ごとに個別ポケットを設け、部品を分離して配置することで、包装内部での接触や移動を抑えられます。
  • 個別ポケットによる分離や配置保持により、部品同士の接触や包装内での大きな移動を抑えられます。ただし、落下や外部衝撃への対策には外装箱や緩衝材も必要となる場合があるため、損傷原因を分けて包装構造を検討します。
  • はい。ただし、必要な性能は包装機だけでなく、包材のバリア性、真空またはガス条件、シール品質、製品形状、保管・輸送条件によって決まります。実製品による包装テストを行い、包材を含めた仕様をご提案します。
  • 製品条件や包装仕様に応じて検討します。深絞り包装では成形性が必要となるため、高防湿性能だけでなく、成形深さ、屈曲性、耐突刺し性、シール性を含めて包材適性を確認します。
  • 製品への真空負荷が問題になる場合は、ガス置換包装や含気包装(シールのみ)を検討できます。製品への影響、包装内部の空気量、必要な保持力を包装テストで確認します。
  • 対応可否は形状、重量、包材の耐突刺し性、ポケット形状、真空条件によって異なります。製品支持部の設計や保護材の併用を含め、実製品で破袋や損傷の有無を確認します。
  • 対応可能です。ただし、真空源、排気、材料、表面仕様、清掃方法、帯電防止、要求清浄度などの条件確認が必要です。包装機単体ではなく、設備仕様と包装・運用方法を一体で設計します。
  • はい。内装包装品を外装包装工程へ搬送して再投入する構成により、清浄度区分間の移送や順次開封を考慮した二重包装工程を構築できます。
  • はい。成形ポケットによって投入位置を固定できるため、ピック&プレースロボットやパーツフィーダーと連携した自動投入に適しています。
  • はい。画像検査、印字、ラベリング、集積、箱詰めなどの設備と連携し、製品投入から排出までの自動化ラインを構築できます。
  • はい。ボトムフィルムをポケット状に成形し、トップフィルムで密封せずに切り離すことで、製品専用の搬送トレーを製造できます。
  • 必ずコストが下がるとは限りません。一方で、必要なときに必要な量だけ生産できる利便性、既製トレーの在庫や保管スペースの削減、最低発注数量の制約緩和、調達リードタイムや供給リスクの低減など、トレー単価以外のメリットも期待できます。 年間使用量、品種数、トレー単価、最低発注数量、調達リードタイム、在庫保管費、金型費、フィルム単価、設備稼働率、作業工数などを総合的に比較し、内製化の効果を評価します。
  • 候補包材の成形性、シール性、耐突刺し性、バリア性、搬送安定性、ロボット把持適性などを確認したうえで検討します。現行包材との比較テストも可能です。

主な対象製品

  • 電子部品
  • 半導体関連製品
  • 半導体材料
  • ウェハ搬送ケース
  • 静電チャック
  • 石英部品
  • セラミックス部品
  • 精密加工部品
  • 精密装置部品
  • 精密電子機器
  • 機械部品
  • 金属部品
  • 樹脂成形部品
  • ベアリング
  • チェーン
  • ギア
  • シャフト
  • ワッシャー
  • 切削工具
  • 刃物
  • サービスパーツ
  • 消耗品
  • 部品セット
  • ワイヤー製品
  • 工程間搬送トレー